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        SMT貼片, COB邦定, DIP插件加工的區別

          一、SMT貼片加工是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝. 我國的SMT貼片加工企業主要分布在南方。簡單來說就是把SMD電子元器件過通貼片機設備貼裝到印有紅膠或錫膏的PCB板上,然后過焊接爐固化,這就是SMT貼片加工。 他也分PCB硬板工藝,和FPC軟板工藝的.相對 FPC軟板工藝要復雜一些. 特點:直通率相對COB邦定要高。

          二、COB邦定加工是通過COB幫定機將IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封裝) ,再用鋁線或金錢封裝管腳與PCB對應連接. 一般將COB晶元邦定后(即電路與晶元管腳連接后)用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項:PCB板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝,千萬不能采用噴錫工藝。 特點:COB邦定加工工藝,材料成品比SMT貼片加工相對要低,但在COB邦定中人工成品較高。

          三、DIP插件加工指采用雙列直插件插入到具有DIP結構的PCB板孔中。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。 注意事項:人工作業相對出錯率較高,通常會出現反向,插錯元件等。 目前相對容量較高的元件沒有SMD封裝。目前有部分假式SMD封裝。相對塑膠插座排針不能過回流焊只能采用DIP插件焊接工藝。

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